Контрактное производство

АО "КОМПОНЕНТ-АСУ" предлагает Вам сотрудничество в области разработки и производства электроники высокого качества.
Мы предоставляем услуги по контрактному производству опытной, мелкосерийной и серийной электронной техники.
На всех этапах производства осуществляется технический контроль качества продукции в соответствии с требованиями конструкторско-технической документации.

Перечень выполняемых работ

Конструирование изделий по ТЗ заказчика. Специалисты нашего предприятия разработают изделие по техническому заданию заказчика и оформят в соответствии с ЕСКД всю необходимую конструкторскую и технологическую документацию, а также окажут помощь в написании ТЗ.
Монтаж/демонтаж печатных плат и узлов. Оснащение нашего предприятия позволяет осуществлять высококачественный автоматизированный и ручной монтаж печатных плат. Работы производятся на современном автоматическом оборудовании, позволяющем выполнять поверхностный и выводной монтаж, а также монтаж/демонтаж BGA-компонентов.
Разделка и монтаж кабелей. Кроссировка жгутов любой сложности.
Пайка и запрессовка клеем, кабельных наконечников и разъемов.
Сборка электронных блоков. Предприятие выполняет весь спектр сборочно-монтажных работ, включающих: изготовление оснастки; изготовление корпусных элементов; сборку отдельных электронных модулей; сборку специальных корпусов; сборку готовых изделий. После сборки по желанию заказчика выполняется тестирование изделий.
Изготовление передних панелей и корпусных элементов. Высокотехнологичное оборудование нашего предприятия позволяет в кратчайшие сроки и с минимальными затратами на подготовку производства изготовлять передние панели и шильдики с отверстиями и рельефными элементами любой сложности, а также надписями, выполненными методом гравировки. Минимальный тираж – 1 штука.
Нанесение защитных покрытий. Отмывка печатных плат осуществляется многостадийной установкой в промывочной жидкости под воздействием ультразвука и/или барботажа и ополаскиванием в деионизованной воде. По желанию заказчика для повышения устойчивости к статическим потенциалам, газовым и влажным средам на изделия наносятся защитные покрытия.
Проверка работоспособности и тестирование модулей и блоков. Функциональный контроль электронных модулей выполняется на современном стендовом оборудовании высококвалифицированными специалистами в соответствии с предоставленными заказчиком алгоритмами функционирования.

Проведение испытаний

В соответствии с требованиями заказчика производятся следующие испытания изделий:

Температурные испытания. Проводятся в камерах тепла-холода в температурном режиме от -80 до + 100°C; Автоматизация процесса позволяет оперативно и с высокой точностью получать результаты в течение всего испытания.
Испытания изделий на виброустойчивость: проводятся с целью выявления грубых технологических дефектов на вибростенде в диапазоне 20-30Гц при амплитуде виброускорения 2g.
Испытания на электробезопасность: включают в себя проверку сопротивления изоляции.

Требования к заказу под автоматизированный монтаж

Комплектация должна поставляться в стандартной заводской упаковке: катушки, пеналы и поддоны для микросхем.
Устанавливаемые SMD-компоненты: чип-компоненты в корпусе не менее 0402, микросхемы с шагом 0,3 мм, микросхемы в корпусе BGA и др. Для расчёта стоимости заказа необходимо предоставить: файл печатной платы (по возможности в формате PCAD, CAM); файл мультиплицированной заготовки (если таковой имеется); сборочный чертеж и перечень элементов (AutoCAD, Word, Adobe Reader).
Отдельно оплачивается подготовка производства, т.е. изготовление трафарета для нанесения паяльной пасты и программирование оборудования для монтажа.
На стоимость заказа оказывают влияние следующие факторы: сложность изделия, количество типономиналов, одно- / двух- сторонний монтаж, соответствие изделия требованиям к конструированию плат для автоматического монтажа.

Стоимость каждого заказа рассматривается индивидуально и согласовывается с заказчиком. Сроки выполнения заказов определяются по договоренности с заказчиком и зависят от объема заказа и загруженности оборудования.

Оснащение производства

Нанесение паяльной пасты на печатные платы производится с помощью высокопроизводительного принтера трафаретной печати HIGH-END класса YAMAHA YCP10 (Япония).
Для монтажа SMD-компонентов используются автоматические высокоскоростные системы установки компонентов YAMAHA YS100, YSM10 (Япония).
Пайка SMD-компонентов выполняется в конвекционной конвейерной 7-ми зонной печи SEHO GOREFLOW 2.3 (Германия).
Система парофазной пайки VP-800 фирмы ASSCON (Германия).
Пайка THT-компонентов выполняется автоматической системой селективной пайки SELECTLINE-C фирмы SEHO (Германия) и SPA250 фирмы EBSO (Германия).
Для проверки качества монтажа используется система автоматической оптической 3D инспекции ZENITH ALPHA фирмы KOH YOUNG (Южная Корея).
Для контроля качества пайки используется установка рентгеновского 2D/3D контроля CHEETAH EVO фирмы YXLON (Германия).
Отмывка печатных плат производится с помощью ультразвуковой установки MINICLEAN US фирмы PBT (Чехия).
Нанесение влагозащитных покрытий методом распыления осуществляется на установке CB100 фирмы SCH Technologies (Великобритания).
В процессе ремонта плат, монтаж и демонтаж SMD и BGA-компонентов осуществляется на ремонтном центре FINEPLACER CRS-10 фирмы FINETECH (Германия).
Работы, связанные с механической обработкой, выполняются на обрабатывающем центре BUNGARD CCD (Германия).
Климатические испытания производятся в климатических камерах PL-2KP и ARS-0390-AE фирмы ESPEC (Япония), MC-71 фирмы TABAI (Япония).
Испытания на виброустойчивость производятся на электромеханическом вибрационном стенде BF70UA-E фирмы IDEX (Япония).
Функциональный контроль электронных модулей производится на современном стендовом оборудовании высококвалифицированными специалистами.
Хранение комплектующих производится в шкафах сухого хранения XDC-100 фирмы DRY TECH CORP (Тайвань), SDB-1106 фирмы SOVTEST (Россия).
Производственные помещения предприятия оборудованы с учетом всех требований к защите от статического электричества.